事关半导体产业,上海打出“组合拳”
近日,在2025上海宽禁带与超宽禁带#半导体产业 创新发展推进会上,上海市“超宽禁带半导体未来产业集聚区”在临港新片区启动建设,并同步推出多项战略举措。●上海市宽禁带...
更多信息
欧盟《芯片法案2.0》战略升级!
近期,媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”,旨在进一步加强欧洲#半导体发展。对此,业界指出,2022年欧盟正式制定芯片方案,但目前来看该地区半导体...
更多信息
康芯威完成B轮数千万元融资
来源:全球半导体观察 Sina Weibo近期,合肥康芯威完成数千万元的B轮融资,本轮投资方为君盛投资。康芯威于2022年-2023年先后完成A轮和A+轮融资合计3.22亿元,引入了...
更多信息
重塑芯片规则,国内RISC-V新突破
全球半导体产业竞争日趋激烈,RISC-V(第五代精简指令集计算机)凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不断复杂化,RISC-V为中国在处理器设计领...
更多信息
重塑芯片规则,国内RISC-V新突破
全球半导体产业竞争日趋激烈,RISC-V(第五代精简指令集计算机)凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不断复杂化,RISC-V为中国在处理器设计领...
更多信息
事关芯片!我国成功开发这一新技术
近日,由西湖大学孵化的西湖仪器(杭州)技术有限公司(以下简称西湖仪器)近日成功实现12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离,解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。...
更多信息