行业新闻 美盛纪事
消息称铠侠与西部数据合并谈判进入最终阶段,新公司将成全球 NAND 存储行业一哥
据日本共同社报道,NAND 存储器制造商铠侠和西部数据的合并谈判已进入最终调整阶段,铠侠将主导合并后的新公司。报道称,合并后新公司的营收规模有望超越三星,成为全球...
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高通预计手机芯片需求持续疲软,中国市场或反弹
5月3日,高通发布了上截至2023年3月26日的第二财季报告。数据显示,在2023年第二财季,高通的调整后营收为92.75亿美元,同比减少17%;净利润为17.04亿美元,同比减少42%。 ...
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ARM透露自研芯片细节:与主流三大代工厂均建立合作关系
5月4日,据21财经消息,5月1日,英国芯片设计公司Arm正式宣布,已向美国证券交易委员会提交F-1表格,内容涉及代表其普通股的美国存托股票的首次公开发行。市场消息称,A...
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台积电德国工厂最快8月启动建设:主要生产28nm芯片,总投资近 100 亿欧元
5 月 4 日消息,据彭博社,台积电正计划携手恩智浦半导体、罗伯特博世、英飞凌等成立合资企业在德国萨克森邦(Saxony)设立一家晶圆厂,台积电董事会可能在八月作出投资决...
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英特尔回应3nm订单延误传闻:正按照计划进行
2 月 27 日消息,据台湾地区经济日报报道,英特尔 CEO 基辛格在公司资本开支更新会议中指出,英特尔与台积电的 3 纳米委外代工计划正按照计划进行。市场此前传出,英特尔...
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消息称台积电正考虑在日本建第二座芯片工厂,预计投资超一万亿日元
台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工,目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)负责营运,索尼...
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