近期，媒体报道欧洲立法者和行业团体正在推动“欧盟芯片法案2.0”，旨在进一步加强欧洲#半导体发展。对此，业界指出，2022年欧盟正式制定芯片方案，但目前来看该地区半导体发展较难达成既定目标，需要做出一系列改变与升级。

欧盟2030年芯片产量达到全球20%的目标或无法实现

欧盟《芯片法案》于2022年通过，2023年正式生效。法案明确提出，到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从10%提升至20%，并实现2纳米及以下先进制程的本土生产。

为此，法案计划调动430亿欧元公共与私人投资，其中33亿欧元来自欧盟预算，剩余部分由成员国及私营部门匹配。欧盟设立“芯片基金”，通过股权融资支持初创企业，并推动成员国协调国家援助政策。

在政策与资金推动之下，欧盟迎来多个大型半导体制造项目。比如英特尔投资330亿欧元建设两座晶圆厂，台积电与博世合资的ESMC工厂聚焦28纳米成熟制程。

欧盟《芯片法案》推动芯片产能向区域化集中，计划2030年欧盟与美国、中国形成全球三大半导体制造中心。不过目前，该法案还面临资金缺口（部分补助不到位）、技术差距（本土先进制程研发进度相对落后）、过于依赖进口原材料、能源价格高企等挑战。受此影响，部分项目有所延后，甚至取消。

最新消息显示，欧洲审计院（ECA）认为，按照目前的速度，欧盟到2030年芯片产量达到全球20%的目标可能无法实现。审计院预测，到2030年，欧洲在全球半导体市场的份额将达到11.7%。

欧盟芯片法案2.0版本应该做出哪些改变？

在芯片法案1.0版本或无法达成预期的背景下，近期欧盟开启了芯片法案2.0版本修订。据悉，欧盟目前准备就2028年到2034年的拟议支出进行磋商并准备7月宣布预算。

对此，国际半导体产业协会(SEMI)建议，欧盟委员会需要在整个半导体供应链中拨款200亿欧元，并为此分配单独的预算。理由是单独的欧盟预算将有助于创造整个地区公平的竞争环境，因为目前每个成员国都首先投资于自己的民族产业。此外，由于欧洲缺乏高性能计算和AI计算以及量子技术的先进芯片制造，欧盟必须调整其政策，以实现创新发展。

业界认为，欧盟委员会应着手制定新的半导体战略，借鉴以往经验，设定清晰、可实现且有时限的目标。该未来战略应包含适当的资助措施，必要时考虑法律调整，并确保在欧盟层面更好地协调应对日益激烈的全球竞争。

另外，有业界人士认为，欧洲应该将“战略不可或缺性”作为其新工业方案的基础，专注于自身在半导体领域的实力。比如荷兰公司阿斯麦（ASML）EUV光刻机、德国蔡司公司的光学系统等，在全球半导体领域有着举足轻重的地位，欧盟应该利用这些公司的优势，强化自身话语权。

欧盟“抱团”合作趋势明显

随着全球半导体市场竞争日益激烈，在政策驱动之下，欧盟“抱团”合作趋势日益明显。稍早之前，媒体报道欧洲德国、荷兰、法国、比利时、芬兰、意大利、奥地利、波兰和西班牙9国正式签署协议，组建“半导体联盟”（Semicon Coalition），旨在通过协同合作提升芯片自给能力，并强化自身在全球半导体版图的地位。

该联盟联盟主攻三大核心方向：

● 技术主权：重点攻关2纳米以下先进制程、第三代半导体材料与AI芯片架构；

● 供应链韧性：提升关键产品本土化率，汽车芯片的欧洲产能占比提升至50%以上；

● 创新竞争力：通过产学研合作，推动技术转化。

对此，业界认为，尽管欧盟半导体产业发展还面临诸多挑战，但欧洲正通过法案升级与创新，以及跨国协作等方式，努力构建可控的韧性生态，为未来的半导体产业发展奠定坚实基础。