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康芯威完成B轮数千万元融资

来源:全球半导体观察       Sina Weibo

近期,合肥康芯威完成数千万元的B轮融资,本轮投资方为君盛投资。康芯威于2022年-2023年先后完成A轮和A+轮融资合计3.22亿元,引入了中信新未来、熙诚致远、科学城创投、国元、中信建投、卓源亚洲,华安嘉业等战略投资人。

资料显示,康芯威成立于2018年,总部位于安徽省合肥市经开区,是国内嵌入式存储主控芯片及存储模组厂商。

康芯威业务范围覆盖存储主控芯片及存储模组研发、生产、销售企业,目前主要产品为eMMC嵌入式存储主控芯片及模组。

康芯威以存储主控技术为核心,提供一站式方案与OEM/ODM方案。除了消费级产品,公司自研的后装车规级存储器、工控级存储器也正在大力拓展客户。公司自主研发的UFS存储器也将陆续推向市场。


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