近期，CCTV2《正点财经》针对“AI驱动下的MLCC产业发展”做出了专题调研和报道。报道披露，在经历了长达两年的低迷周期后，MLCC开始迎来一个相对温和的复苏，相关厂商第二季度总出货量增长了5.4%。结合我国MLCC企业风华高科、三环集团、微容科技近期披露消息，在消费电子回暖，AI服务器等需求上升情况下，营收净利上涨，产线稼动率回温明显。

图片来源：《正点财经》报道截图

微容科技

据央视财经新闻报道，微容科技销售负责人李竞表示，今年以来行业景气度开始回升，产品库存趋于正常；部分通用品的区划周期，也从以前的三四个月下降到了现在的两三个月。另外，微容科技企业负责人也表示，公司目前的产能利用率已经恢复到了历史较高水平，需求端上主要是因为新能源汽车，还有AI服务器的需求暴涨。

公开资料显示，微容科技是我国第一家满足AEC-Q200标准且通过IATF16949体系认证的车规MLCC制造原厂，气实现了MLCC产品的国产化替代。目前微容科技正加大扩产技改的投入，在2023年一季度，微容科技一期B栋厂房扩产已经顺利全面投产，公司MLCC年产能达到6000亿片。目前该公司正加快推进二、三期项目建设，追加投资至120亿元，明确在2028年左右实现MLCC年产能1.5万亿片规模的总目标。

风华高科

风华高科润2024年上半年财报数据显示看，该公司实现营业收入23.91亿元，同比增长15.18%；归属于上市公司股东净利润2.07亿元，同比增长143.62%；扣非净利润2.20亿元，同比增长172.73%。

据悉，盈利能力实现增长，产品结构改善是风华高科盈利改善的重要原因。上半年风华汽车电子板块销售额同比增长68%，通讯板块同比增长35%，工控板块同比增长18%；公司还在财报中表示，其算力、储能、无人机等新兴市场板块销售额持续突破，产品持续导入新客户。

9月12日消息，风华高科披露投资者关系活动记录表显示，公司高度重视技术创新和研发工作，聚焦高端阻容感材料及工艺关键技术能力提升：开发出高端MLCC用高温高耐压瓷粉，大幅提升中高容系列MLCC的耐压和可靠性；车规阻容感产品技术持续突破，未来推出的部分产品包括一体成型电感、01005超微型电感、合金电阻、MLCC等系列。

三环集团

三环今年半年报数据显示，该公司实现营收34.27亿元，同比增长30.36%。归母净利润10.26亿元，同比增长40.26%。扣非净利润9.14亿元，同比上升60.46%。

三环集团表示，主要受益于消费电子、光通信等下游行业需求持续改善带动公司业绩增长。分产品看，2024H1三环电子元件及材料实现收入14.44亿元（收入占比42.14%），同比增长56.71%，主要系MLCC的增长推动。三环表示，AI服务器与笔电升级带动高容值MLCC需求，公司有望持续受益AI产业趋势。

在技术研发上，2023年，三环集团的MLCC产品实现介质层膜厚1微米的技术突破和完全量产，堆叠层数达1000层以上，产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格。近期，三环集团在投资者互动平台表示，公司“高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目”正按照计划有序推进中。车载用高容量MLCC目前已通过车规体系认证，部分规格已开始导入汽车供应链。

此外，据三环集团财报显示，公司加快建设成都三环研究院和苏州三环研究院，其中成都三环研究院已投入使用，苏州三环研究院项目工程主体结构顺利封顶，将主要承担新型电子材料和元器件的研发和生产，重点研发半导体用先进材料及精密陶瓷结构件和功能件等产品，助力解决国家重点电子元器件产品和材料等核心技术问题；同时将建设国内领先的先进材料及元器件分析测试中心，为基础材料研发和制造提供技术支持。

AI驱动高容MLCC发展

AI对高容MLCC的提振作用不可忽视，根据全球调研机构TrendForce集邦咨询及MLCC产业链上下游消息，AI服务器对高容MLCC的需求较大，不仅在数量上倍增，产品规格也随着提升，同时也带动MLCC平均售价(ASP)提升。

TrendForce集邦咨询最新研究显示，今年上半年AI服务器订单需求稳健增长，下半年英伟达新一代Blackwell GB200服务器以及WoA AI赋能笔电，陆续于第三季进入量产出货阶段，将推升原始设计制造商（ODMs）备货动能逐月增温，预计带动高容值多层陶瓷电容器（MLCC）出货量攀升，进一步推升MLCC平均售价(ASP)。

并且，由于AI服务器对质量要求高，加上目前各品牌厂Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通(Qualcomm)公版设计，其中高容值MLCC用量高达八成。因此，掌握多数高容品项的日韩MLCC供应商将成为主要受益对象。另一方面，由于GB200高容标准品单位用量高，以GB200系统主板为例，MLCC总用量不仅较通用服务器增加一倍，1u以上用量占60%，X6S/X7S/X7R耐高温用量高达85%，系统主板MLCC总价也增加一倍，随着订单逐月增长，部分高容值产品订单需求增长过快，迫使日本厂商村田（Murata）拉长下单前置时间(Lead Time)，从现有8周延长至12周。

此外，今年在Computex展会大放异彩的WoＡ笔电，尽管采用低能耗见长的精简指令集（RISC）架构（ARM）设计架构，整体MLCC用量仍高达1,160~1,200颗，与Intel高端商务机种用量接近。ARM架构下的MLCC容值规格也有所提高，其中1u以上MLCC用量占总用量近八成，导致每台WoA笔电MLCC总价大幅提高到5.5~6.5美金，材料成本上升，也拉高WoA笔电终端售价，平均价格均在一千美元以上。

当前高容MLCC市场主要由日韩厂商占据，据村田、太阳诱电等国际大厂近期披露市况看，太阳诱电电容部门最新一季营收较去年同期大增17.1%至551.92亿日元，电感部门营收大增18.5%至130.11亿日元。

村田制作所方面，最新一季度合并营收较去年同期成14.7%至4217亿日元，合并营益大增32.5%至664亿日元。所接获的订单额同样大增为4299亿日元，较去年同期大增19.1%，其中电容订单额大增29.8%至2132亿日元。村田社长中岛规巨指出，4-6月期间MLCC工厂稼动率为80-85%，7-9月以后将提高至85-90%。
上述两大厂商业绩高度受益于高容MLCC产品发展。近年来，我国风华高科、三环集团、微容科技逐渐加入牌桌，不断加大对高容MLCC研发，有望在这一波AI浪潮中获得发展。

对于MLCC下半年发展，TrendForce集邦咨询分析师表示，高容和中低规MLCC产品需求分化仍将继续。在AI等需求驱动下，高容MLCC需求持续被带动，预计Q3 MLCC营收将季增约10%。中低规产品方面仍将受到消费电子市场发展较大影响。