Wi-Fi 7下半年加速发酵 多数芯片业者大量备货迎旺季增长
《科创板日报》8日讯，Wi-Fi 7商机预计从今年下半开始就会加速发酵，符合原先多数厂商预估的时间表。包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从2024年第二季开始就持续追加Wi-Fi 7的主芯片及射频模块订单，提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出，Wi-Fi 7出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内部估计，如果市场对于新技术的接受度正面，且Wi-Fi 7的价格能有效地控制下来，2025年的下半年Wi-Fi 7就会变成主流的出货规格，并在2026年达到和Wi-Fi 6/6E不相上下的市场渗透率。 (台湾电子时报)
新一代北斗定位芯片在武汉发布
6月26日，国内北斗导航芯片领军企业武汉梦芯科技有限公司（以下简称“梦芯科技”）在武汉举行“逐梦芯纪元”新品发布会，推出新一代高精度SoC芯片——逐梦^®MX2740A（...
更多信息
中科海芯RISC-V芯片研发及产业化项目落地无锡
近日，中科海芯 RISC-V 芯片研发及产业化项目落地无锡市锡山区工业芯谷产业园签约仪式在北京圆满举行。这一签约标志着该项目朝着落户锡山区工业芯谷产业园迈出关键一步...
更多信息
格力电器自主研发芯片在家用空调中应用占比达30%
在最新的业绩说明会上，格力电器董事会秘书章周虎透露，公司自主研发的芯片已在家用空调产品中实现大规模应用，整体自研应用占比约30%。他指出，格力的芯片产品主要包括功率...
更多信息