Wi-Fi 7下半年加速发酵 多数芯片业者大量备货迎旺季增长
《科创板日报》8日讯，Wi-Fi 7商机预计从今年下半开始就会加速发酵，符合原先多数厂商预估的时间表。包括联发科、瑞昱、立积等在内的多数芯片业者从2024年第二季开始就持续追加Wi-Fi 7的主芯片及射频模块订单，提前补货来应对即将到来的出货爆发。熟悉Wi-Fi芯片业界人士指出，Wi-Fi 7出货的比重将会随着时间愈来愈高。业界内部估计，如果市场对于新技术的接受度正面，且Wi-Fi 7的价格能有效地控制下来，2025年的下半年Wi-Fi 7就会变成主流的出货规格，并在2026年达到和Wi-Fi 6/6E不相上下的市场渗透率。 (台湾电子时报)
希荻微3月1日起部分产品涨价
近日，希荻微通过官方微信公众号发布价格调整通知，明确将对公司部分产品价格进行适度上调，以应对全球芯片行业持续上涨的成本压力，相关信息同时得到证券时报、人民财讯等...
更多信息
杭州签约重磅GPU项目
2月28日，杭州市“争创全国人工智能创新发展第一城暨建设一流创新生态推进大会”在杭州市民中心举行，大会聚焦人工智能创新发展与一流创新生态建设，现场签约一批重磅AI项...
更多信息
预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大 | TrendForce集邦咨询
TrendForce集邦咨询: 预估2026年全球AI 服务器出货年增逾28%，ASIC类别占比扩大• 预计2026年全球Server出货年成长为12.8%，AI Server出货年增28%以上• Goog...
更多信息