行业新闻 美盛纪事
华为海思重磅出手:要解决卡脖子问题

 劲拓股份今日公告,公司与深圳市海思半导体有限公司(以下简称“海思”)签订《海思劲拓合作备忘录》。双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题。
  
  据劲拓股份一季报显示,公司Q1实现营收2.15亿元,同比增长11.70%。公司主要产品覆盖电子焊接类设备、智能机器视觉检测设备、光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组生产专用设备。
  
  此次备忘录中提到,本次合作是基于劲拓股份在热工领域的能力。
  
  而就在昨日,劲拓股份在互动平台表示,公司开发半导体热工相关设备已有很长一段时间,因受保密协议限制且未达到披露标准前未予披露,目前部分半导体热工设备已上线并批量交货。回复中所述“半导体热工相关设备”,不禁让人与今日的海思合作联系在一起。
  
  不过,这并不是劲拓股份第一次引发高关注度。
  
  就在6月24日,劲拓股份创始人、控股股东吴限与陈磊、林建武因涉嫌操纵证券市场,遭证监会没收三人违法所得共计1.65亿元,并处以4.96亿元罚款。另外,陈磊10年禁入市场、吴限5年禁入市场。
  
  同月29日,劲拓股份公告,公司董事、监事及高管计划合计增持1000万元-2000万元,增持价格不高于22元/股。

返回概述
康芯威完成B轮数千万元融资
来源:全球半导体观察 Sina Weibo近期,合肥康芯威完成数千万元的B轮融资,本轮投资方为君盛投资。康芯威于2022年-2023年先后完成A轮和A+轮融资合计3.22亿元,引入了...
更多信息
重塑芯片规则,国内RISC-V新突破
全球半导体产业竞争日趋激烈,RISC-V(第五代精简指令集计算机)凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不断复杂化,RISC-V为中国在处理器设计领...
更多信息
重塑芯片规则,国内RISC-V新突破
全球半导体产业竞争日趋激烈,RISC-V(第五代精简指令集计算机)凭借开源等优势有望改写芯片市场竞争格局。随着国际形势不断复杂化,RISC-V为中国在处理器设计领...
更多信息