传5G版iPhone将用上5纳米工艺A14 搭配高通X55基带
据外媒报道，明年苹果的三款手机将通过高通公司的X55 5G调制解调器发布5G连接功能。据报道，该调制解调器将与新的Apple芯片组（可能称为A14 Bionic）搭配使用，这...
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三星在美裁撤CPU研发团队 自主芯片Exynos前景不佳
11月6日消息，据国外媒体报道，三星电子公司今天表示，将关闭旗下一家美国公司的CPU研究部门。分析师表示，此举表明这家科技巨头自主Exynos品牌移动芯片前景黯淡。...
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高通宣布最新款5G基带X55，2020年商用，将全力追赶华为
10月15日消息，高通正式宣布，骁龙X50 5G基带升级版骁龙X55将在2020年商用，目前它已经被超过30家OEM厂商采用，以支持商用5G固定无线接入（FWA）CPE终...
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闪存即将涨价10% 三星将投70亿美元扩产
在连跌7个季度之后，NAND闪存市场将在今年底迎来转机，Q3季度闪存价格下跌幅度已经大幅收窄，预计Q4季度会由跌转涨，涨幅约为10%。 价格变化的同时，上游...
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5G供应链争霸赛，联发科、高通拼技术也拼速度
联发科发表的首款 5G SoC（系统单芯片）──内部编号为 MT6885，日前在联发科记者会已证实：2020 年第一季就有机会在市面看到终端装置问世。不管联发科还是高通 5G...
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报告：DRAM价格将继续走低 二季度内存跌幅近10%
据DRAM Exchange最新报告称，DRAM市场正在降价、且趋势是会继续走低。 这份报告中指出，今年第二季度，DRAM价格下跌了近10% 。目前的状况是供大于求...
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