全球首发！复旦团队研制二维半导体芯片“无极”
4月2日，复旦大学宣布，复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室周鹏、包文中联合团队成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”...
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海思麒麟X90芯片曝光，华为首款PC级CPU要来了？
近日，中国信息安全测评中心发布安全可靠测评结果公告（2025年第1号），多个中央处理器（CPU）和操作系统获得安全可靠等级测评认证。涉及多家芯片公司，包括飞腾、龙芯中...
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事关芯片！我国成功开发这一新技术
近日，由西湖大学孵化的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称西湖仪器）近日成功实现12英寸碳化硅衬底自动化激光剥离，解决了12英寸及以上超大尺寸碳化硅衬底切片难题。...
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海思麒麟X90芯片曝光，华为首款PC级CPU要来了？
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英伟达正式发布Blackwell Ultra，黄仁勋预告下一代超级芯片
当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”。黄仁勋称，去年几乎全世界都参...
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三星启动第四代4纳米芯片生产
据外媒最新报道，三星的代工厂已经正式启动了第四代4纳米芯片的生产。自2021年首次成功量产4纳米芯片以来，三星一直致力于不断改进这一技术，几乎每年都会推出新的升级版本...
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